La espuma expansiva de poliuretano TEK BOND

La espuma expansiva de poliuretano TEK BOND un sellador monocomponente de curado por humedad, ideal para sellar, aislar y rellenar huecos en proyectos de construcción, carpintería y bricolaje. Su fórmula con 4,4-MDI y propulsores ecológicos (butano y propano) permite una expansión de hasta un 300%, asegurando máxima cobertura y eficiencia.

Esta espuma presenta secado rápido, excelente adherencia a superficies limpias y secas, y es lijable y pintable una vez curada. Resiste la humedad, no absorbe agua, y garantiza un acabado duradero. Ideal para puertas, ventanas, uniones de paneles y sellado de grietas.

500 ml

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